《科创板日报》25日讯，台积特据Tom‘s Hardware报道，电年据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，初交采用并于2026年初交付第一批芯片，付首第一批客户将是批n片苹和。

华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中指出，果英英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产；苹果方面，率先将作为台积电提供专用产能支持的台积特主要客户。不过，电年由于距离量产时程尚有一段时间，初交采用目前还不清楚届时苹果的付首哪些SoC将使用N2工艺。

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